1. 片面フレキ   2. 両面フレキ   3. 多層フレキ
○ベース材:ポリイミド 25μm(12.5μm、50μmも可能)
○銅  箔:圧延銅箔  17.5μm(35μmも可能)
○補  材:ガラエポ、フィルム、金属板、樹脂成型品
○表面処理:金メッキ、金フラッシュ、半田メッキ、
 防錆処理(グリコート)
   
 
  1. 部品実装ランドをカバーフィルムで押さえるのがベター
2. パターンの引き回しは出来るだけRを付ける
3. カバーフィルムの貼りズレや補材の貼りズレを考慮する
4. 最小パターン及び最小ギャップは0.15mm以上が望ましい
 (0.15mm以下も製造可能です)
   
 
 

○銅THメッキ:15±7.5μm
○金メッキ:0.4±0.2μm(ニッケル下地 6±3μm)
○金フラッシュ:0.06±0.03μm(ニッケル下地 6±3μm)
○半田メッキ:12±8μm(標準厚)
○半田メッキ:8±4μm(0.5mmピッチコネクタ品)

   
   
 

○予備乾燥(ポリイミドが吸水する為)
○防錆処理粘着材品目は80℃60分、他は120℃30分

 

※以上ですがあくまでも上記は一般的な構成です。
 上記以外にも多数の構成が 考えられますのでご相談下さい。